德迪智能将参展AMCC2017，展示创新3D打印解决方案

2017年7月28日，中国增材制造大会暨展览会将在杭州举办。此次展会是由工业和信息化部主办的全国性高端展会，同时是国家联盟首次举办的专业盛会，吸引了千余家企业参展。德迪智能亦精心筹备了特色展位及多项活动参与此次大会，并将在1B-006展位上展示德迪智能[查看全文]