三星否认自家 HBM 内存芯片未通过英伟达测试，“正改善质量”

5 月 27 日消息，此前有消息称三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试，有“知情人士”表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。 不过据韩媒Business Korea 报道，三星电子发布声明否认了相关报道， ，该公司声称他们正在与多家全球[查看全文]