IC业顶级盛会·2019集微半导体峰会：探求中国芯突围之道

2019年7月18-19日，中国芯片领域的顶级盛会——2019集微半导体峰会在厦门圆满举办。本次峰会以“新起点、再起航”为主题，峰会共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人莅临参会。周子学、丁文武、魏少军、蒋尚义、张延川、刁石京、赵海军、孟樸、郑力、陈[查看全文]