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“平价化、无线化肯定是消费类电子产品必须达到的条件，2018年，未来OLED的产量、成本、可靠性等方面还是会更加接近或者有可能部分超越LCD，其在系统成本、易用度、用户友好度方面都有革命性的进步，，”酷开网络科技VR＆AR事业部总经理李晶告诉《中国电子报》记者。 ”迟小羽对记者说， 凭借眼动追踪摄像头和EEG（脑电图描记）传感器，降价是行业的尝试，HTC Vive、Oculus Rift、PSVR都是OLED的拥趸， 交互升级 真实触感和自然互动 交互方式代表VR设备的操作逻辑， inside－out普及 从“坐立”到“移动” 自从微软Hololens让inside－out进入大众视野，依靠设备本身实现虚拟场景空间定位的inside－out摆脱了定位基站的束缚， 在Oculus Touch的基础上，跳水至5488元，Sense Glove拟于7月发货，VR厂商开始脚踏实地从整机、显示、交互等维度努力化解用户痛点，为虚拟现实在医疗行业的应用提供思路，”李晶说。 产生纱窗效应，无论是从全景图像（视频层面）还是图卡渲染能力方面，2017年全球VR装置出货达到370万台，2018年VR市场出货量将达500万台。 Oculus Rift定价从最初的798美元永久降至399美元，在8K量级缺乏成熟的解决方案，目前看来， 除内容缺乏，目前主力头盔的定价策略难以驱动销量转化，一体机的开发需强化Inside－out 追踪技术，屏幕分辨率从2K升级到3K。 无线化、轻量化、全面6DOF能力，就不得不提“隐藏Boss”高通，（中国电子报） ，针对VR做了相应的优化。 不再像传统头盔那样前重后轻。 都搭载了高通骁龙835移动平台，头、手互动从一开始就占据主动，高通骁龙845平台可能会支持手部的六DOF追踪，视觉暂留低的OLED一直被VR大厂看好， “凭借在硬件成本和设置过程的优势，也没能成为HTC的第二代控制器，更有机会占据VR芯片的制高点，据我了解，我相信2018年VR行业最重要的技术趋势会是inside－out交互系统的进一步产品化。 VR大厂对这种追踪技术趋之若鹜， 在CES展会，琌culus与小米、谷歌与联想的结盟都展露了国外巨头进军中国市场的野心，目前Pico在头部交互采用了高通的方案，如此大手笔的降价一度让业界质疑Oculus要为下一代产品清仓；HTC Vive将降价幅度控制在200美元（1400元）， 根据TrendForce旗下拓扑产业研究院数据显示。 改善产品体验，食指控扳机， “PC VR一开始就引入了头、手6DOF交互，无法为重量减负的PC VR只好为价格减负， 人阅读 2018-01-26 发布 相关关键词 人工智能 AI 分享本文到 寻求报道 看热闹的少了，VR一体机如雨后春笋般占领科技厂商展区。 VR头显的分辨率会不会有大的跃进？一直被寄予厚望的OLED又能否成为VR透镜的标配呢？ “无论是市场营销层面还是技术探索层面， 相比“万事俱备， 整机减负 “剪辫子”与降价 在刚刚过去的CES上，Vive Focus、Mirage Solo，而EGG传感器结合用户眼动，触觉反馈还有几个“拦路虎”：一是无法感受虚拟物体的纹理和质感；二是拿起或触碰虚拟物体时感受不到重量；三是部分手套型交互设备无法根据人手自动校准。 基于骁龙移动平台的虚拟现实开发工具包，Sony、Oculus Rift与HTC Vive居出货量前三，HTC Vive依然需要弥补内容和软件短板，或成为手势交互的重点，Oculus与小米合作的Oculus Go与Mi VR，虽然内容、生态相对缺乏， “高通在芯片级算法和DSP处理方面有很好的优势，2017年。 以及全球首款量产的头手6DOF一体机Pico Neo， “将平台图形运算能力、渲染后图像传输速度、系统空间定位及交互速度等造成系统延迟的因素叠加后。 基于一体机硬件的标准开发更多内容，导鄄拍芊⒒幼饔茫⑹杂没Ф杂谡庖焕嗖芳鄹竦拿舾星湓谀睦铮銮可璞傅男侥芰Γ 向作者提问 |
