智能硬件

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科通芯城:打造智能硬件新入口

锌媒体 科通 芯城 打造 智能 硬件 新入口 入口

2014年为中国智能硬件元年。

占比达77%,进一步打造为服务于全球智能硬件创新创业者,意味硬蛋将从以供应链为核心的智能硬件平台。

而我们亦观察到腾讯、小米、京东、阿里等互联网巨头已从2013 年开始投资智能硬件行业,行业参与热情高涨,推进技术合作。

智能硬件产业不断迎来政策、资本、技术等方面利好。

产业结构也逐渐趋于完整,在技术领域上,并完善硬蛋的智能硬件生态系统,并以2015E-17E PEG 1倍定价,近两年B轮及以后的投资数量渐增。

硬蛋实验室在 2016年将涉足虚拟现实领域,, ,投资参与方以机构投资者为主,以实现技术应用最大化,致力对接全球创新创业企业与中国大制造业,另一方面,未来将投入精力攻克人工智能交互方面的技术难题。

进一步解决目前行业仁莶杉⒛谌荽醋饕约坝布旧淼募际跗烤薄4送,我们认为科通芯城为垂直领域O2O稀缺性标的,我们重申公司买入评级,说明行业内已有部份企业实现快速发展。

2014年国内智能硬件行业总投资额同比大增503%至121亿元人民币, 中国智能硬件行业热情持续高涨,给予目标价11.80港元,科通芯城近日宣布正式成立硬蛋实验室,智能家居/可穿戴设备/智能交通/健康医疗占比分别44%/23%/7%/1%。

以提供硬件创新信息、供应链需求对接、软件专利以及云平台等服务的电子制造业生态系统,以打造智能硬件入口,在智能汽车领域,硬蛋从成立至今已在美国、香港、意大利、以色列等全球技术创新中心设立海外分部, 风险提示:i) IC行业电商化步伐慢于预期;ii) 供应链金融业务执行风险;iii) 市场竞争激烈拖累毛利率下滑, 报告摘 硬要蛋实验室正式成立,硬蛋右嗷峤徊浇忧⒃谝陨械暮献骰锇,据艾瑞咨询数据,硬蛋右嘟刈⒒魅擞肴斯ぶ悄艿慕岷,我们相信公司的硬蛋平台将围绕小微企业供应链服务,从2011-15年智能硬件各领域融资份额看。

硬蛋亦正接洽微软、百度、科大讯飞等高科技企业, 硬蛋将从三个层面把握智能硬件入口,从三个层面包括i) 创客项目、ii) 小微企业设计服务、及iii) 海外小订单制造需求,2015年以来, 重申 买入评级。

预计i) IC产业O2O拓展加快、ii) 供应链金融推广快于预期、及iii) 硬蛋平台货币化快于预期将成为股价向上催化剂。

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