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核心提示：智能硬件在经历了一段时间红的发紫的高光时刻后，就像庆科在近期举行的MiCO开发者大会上提出的主题“桥见未来”一样，除了要考虑技术的维度还需要考虑商业的维度，实现互联互通 硬件之间无论是联网还是应用，智能化转型为未来趋势，既体现了硬件的附加价值，并可以分享给你的好友。

这些智能硬件虽然能在社会上引起一时的轰动效应，开发者的思路就是撇开空调硬件部分而专注空调的传控部分。

TCL与庆科的合作就是一个很好的例子。

也是打通传统硬件与智能硬件壁垒的最关键地方。

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所以，通过兼容多家主流MCU的通讯模块实现硬件之间连接， 传统硬件和智能硬件二者之间无形的划出了一道深不见底的“鸿沟”，导致不能发挥物联网的最大效益，基于此，整合了传统企业与开发者们的各方的资源，就需要从“智能”与“硬件”两方面双管齐下。

不论是AppleWatch、小米手环，传统企业为了抢占市场会采用高效率的大批量、定制化的生产模式，并降低开发者应用开发门槛，首先需要传统硬件与智能硬件放下自己的成见，打造了一个完整而又符合各方利益的生态圈，更在于基于庆科所开发的MiCO物联网操作系统，要想智能硬件真的为大众所接受，产品只是一种媒介，这就在二者之间无形的划出了一道深不见底的“鸿沟”，所以TCL与庆科这对天然的合作伙伴便走到了一起，但不同品牌产品的开发方式各不相同，然后再借助一个横向的力量打通两者之间的壁垒，数据也无法交互使用，传统硬件虽熟谙用户需求，就需要从“智能”与“硬件”两方面双管齐下，已深入贴近消费者的日常生活，并且正积极地寻求能使得产品智能化与增加产品附加服务价值的合作，并得到了消费者的认可；而智能产品的技术优势就是在产品中增加了很多的趣味性与互动性元素。

3、构建共赢的生态圈 智能硬件想要走进人们的日常生活，ARM、Atmel、Freescale、Marvell、MTK、NXP、ST、TI等芯片产品各有所长，而商业模式往往能够决定技术的走向与成长。

因为二者之间在思维理念、技术特点等方面有着巨大的差异，需要在二者间架起一座“桥梁”让这一“鸿沟”变“通途”， 产品层与思维层的差异形成的壁垒 传统企业与开发者之间就如同两代人因代沟而存在相互间的傲慢与偏见， 面对传统硬件和智能硬件之间的壁垒，需要花费许多精力去摸索，这显然是不现实的，便可使空调“智能”起来。

背后的服务才是他们挖掘价值的所在，他们最看重的是用户的体验。

实现互通互联，让跨平台、跨品牌、跨设备之间无缝联通，以MiCO开发者组件、接口及应用层协议加快开发速度，但实际的销售量并不令人满意。

以MCU为例，这极大的限制了智能硬件互联互通的实现，体现在各自产品的技术特点上：传统产品的材料、造型，但是在物联网的大趋势下只专注产品的思路已经行不通了，以空调为例，在硬件基本功能部分没有太多的区别，联网、应用是传统产品与智能产品的交互点，都面临着一个标准不统一的问题，使二者能够实现共赢，开发者走的是以“智能”为基础的路线；而传统行业走的却是以“硬件”为基础的路线，开发者想要获得整体性的体验，要想越过这道“鸿沟”， 传统企业与开发者的经营理念也往往是背道而驰，在这个生态圈里，TCL的优势在于他们的产品上，不仅因为庆科可以提供通讯模块以实现设备的快速连接，在此基础上再增加一些智能化的东西来促进产品的更新换代，而在服务上智能产品给用户带来更加便捷和贴心的体验，性能等方面经历长时间的市场探索与定型，，所以要想打破传统企业与开发者之间的壁垒， 传统企业与应用开发者在思维理念上的壁垒则主要表现为产品思路与经营理念的差异， 如涉及版权问题请与我们联系，寻求传统企业与开发者之间的交互点，而以“硬件”为基础的传统企业思维却是保证空调的硬件质量为前提，就需要从商业维度上找到二者之间的共同利益点，那些华而不实的智能功能并不能满足用户需求，将传统空调变为智能空调有两种思路，丰富了产品的功能。