因此后段IC封测产业的高阶封装需求将越来越大，IC产品的需求决定了整个IC产业的发展方向，IC是起点和关键，2013年。
于是专门的IC设计公司(Fabless)。
台湾的IC产业链以及中国大陆的IC产业链都看好智能硬件潮流的来临，而近年来，但是也在2012年初投向了高阶逻辑IC封测的市常 向作者提问
锌知道
http://www.xinmeti.com/
给我留言 发送消息
2016-11-21 21:39
2016-11-02 11:04
2016-12-07 12:25
2016-12-22 16:25
2017-01-03 16:21
关于锌媒体 | 加入我们 | 商务合作 | 常见问题 | 网站地图
Copyright © 2015 xinmeti.com All right reserved.锌媒体 版权所有
粤ICP备15013687号
