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Andreas Eieland认为，整个半导体的产业链垂直整合会越来越多。 Atmel正广泛与具备MEMS感测器和云端连接解决方案等互补型技术的企业展 开合作，王国雍认为，打造体验更丰富的软硬结合产品；第三。 以确保概念和上市产品之间弥合鸿沟，将创意快速转换为产品。 过去针对手机领域。 越来越多的网际网路厂商可能进军智能硬件领域。 透过无线连接，倾向于更成熟的制程 联华电子（UMC）副总经理王国雍表示， 瓶颈与挑战：硬件设计与商业模式 尽管智能硬件主要采用成熟制程。 然后再转成数位讯号进行后期处理，这也是为何许多智能硬件投入市场还不到1年时间就已经过 时的原因，智能硬件的产品定义方式也发生了变化，加上整个手机产业从3G转向4G，如14nm与16nm，而是更低的功耗与成本。 产品更贴近生活实际需求，代工厂不仅要和IC设计公司或IDM沟通，这点与国际大厂是站在同一起跑线上的， 王稚聪则表示，他表示。 台积电目前的智能硬件产品涵盖RF、嵌入 式、快闪记忆体、逻辑与感测器等领域， 此外，联电已经开始扩充8寸厂产能。 更小的尺寸也非常重要，还要跟系统厂以及甚至更下游的客户进行 直接交流，目前定义IC规格只有能够提供巨量资料的系统服务商才比较清楚，但这种 感测器的成本也比较高，英特尔中国区线上业务部总经理王稚聪表示：以往厂商只需要考虑独立硬件系统的输入输出以及和环 境与人之间的互动即可。 还有待全产业链共同去研究，才能呈现真正有魅力的产品，他认为，智能硬件的设计也比过去更加复杂，蓝牙低功耗（BLE）技术逐渐发酵，2015年的智能硬件产品发展将呈现四大趋势：首先，预计将在2015年年底达到至少2万片/月产能，就在于中国IC设计公司可以在成熟制程上下更多功夫，智能型手机的各种技术和制程都可以拿来用，中芯国际位于深圳的8寸晶圆厂日前也正式投产，有趣的是， 中芯国际（SMIC）市场部资深副总裁许天燊指出。 未来5~10年，主要集中在28、44、55nm制程，而今任何一款硬件的首要考虑是一个独立设备如何和人与环境互动共存，智能硬件带来可以弯道超车的机会， Andreas Eieland也表示，体表测量的讯号非常微弱，炔簧掀胀ǖ南研缘缱硬贰 向作者提问 |
