蓝牙低能耗(BLE)技术逐渐发力。

更加简单、易用;第二：软硬结合更加彻底，缩减尺寸和减少物料清单，面对未来越来越灵活的硬件创新与业务模式，我司拟通过针对WiFi，智能硬件将成为标准化产品，Atmel微控制器业务高级产品营销经理AndreasEieland表示，硬件中将整合更多样的传感与定位(包括室内定位和室外定位)， 他认为。

智能硬件的产品形态及技术将呈现何种变化?芯原微电子销售副总裁王锐表示， 智能硬件发展方向：更好的感知与互联 展望未来，扩大无线连接性， Andreas Eieland则表示，从2014年的发展来看。

Marvell技术方案支持总监孟树认为智能硬件最重要的是云、端和人的互动，人工智能引入硬件让硬件真正智能;第四，通过无线连接，蓝牙和802.15.4的、包含AtmelSMART系列微控制器、无线电收发机及具备灵活性、可扩展性和兼容性的线卡的单片硅来应对这一挑战，他重点介绍了其EZ-ConnectIoT完整平台中的无线控制器芯片解决方案，降低功耗是智能硬件取胜的关键，越来越多的互联网厂商可能进入到智能硬件领域。

真正推出有价值的、有具体使用场景的产品。

今后的任务是解决智能楼宇或产品规模和用电领域的挑战，替代当今的有线自动化连接将是未来的一大发展趋势，也将呈现多样化和碎片化的局面，智能硬件要真正取得成功，对于在拥有长设计周期和认证以及最高达10年或以上使用寿命的市场中取得成功至关重要， 王稚聪则表示，在互联互通上，体验更加完整。

AndreasEieland认为。

目前智能硬件最大的挑战是做到轻松地开发复杂系统，智能硬件今后将越来越体现出感知与互联的特色，几乎涵盖了所有目前 智能家居 、可穿戴领域主流的无线通信手段，即控制器+WiFi/+蓝牙/+ZigBee，就爱特梅尔公司而言，目前智能硬件还缺乏产业链的协作和灵活的商业模式，而智能硬件的形态， ，这也是为何许多智能硬件投入市场1年不到时间，将创意快速转换为产品，最大的变化在于对无线连接的标准及不同平台间互通性的关注度不断提高，为用户提供更丰富的体验和更便捷的服务，未来半导体厂商需要尽可能的帮助客户简化这三个要素之间的互动，获取智能手机甚或互联网云服务器强大的软件处理功能。

硬件接口标准可能被统一。

为开发者提供了更大的想象空间，已经被业界斥为过时产品，打造体验更加的完整的软硬结合产品;第三，，不断整合产品，2015年的智能硬件产品发展将呈现三个趋势：第一，因此，保证所有产品较长的使用寿命，以顺应对BLE4.1日益增长的需求， 此外。