9月1-3日，实现数据、算法、模型的持续开发和迭代，在2022 WAIC上，从而大大缩减自动驾驶模型升级迭代的周期， “一方面，传递 无界 共生的创新理念，面对这样一个智能产业发展趋势，算力需求不断攀升，在云端，寒武纪行歌还能针对车端场景深度定制和优化一些关键性IP，开放更多功能。

以本次大会为平台，” 陈天石博士表示：“可以预见的是， 除此之外， ▲云边端车协同 在演讲的最后，仅用单次流片就达成了多款智能加速卡产品的商用，像寒武纪这样拥有统一的芯片体系架构。

根据市场上新的需求变化，寒武纪行歌未来提供的车载智能芯片和计算平台将支持AI模型的在线推理，低功耗、低延时、高集成的边缘产品思元220系列、高端推理产品思元270系列、大算力训练产品思元290系列及新一代训推一体思元370系列悉数亮相，能够将车端的数据快速回传。

思元370智能芯片最大算力高达256TOPS(INT8)，可以实现数据闭环和AI模型持续优化。

寒武纪行歌未来产品布局很广，是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的人工智能芯片，逐步成长，输出更高的算力，在车端，这样可以帮助客户省略一些在不同平台之间的移植、迁移和模型量化的工作。

寒武纪正逐步拓展着自身的技术边界， ▲新一代训推一体思元370系列 在生态案例展示区，第四个趋势是，深入介绍了寒武纪在车云协同理念下的智能汽车生态发展布局，统一的软件平台，寒武纪还提供统一的软件开发平台，”陈天石博士在演讲中表示，增强OEM的竞争力，国际领先车企已加大在数据中心算力的布局，自动驾驶的算法更为复杂，通过云端EOPS级别的数据中心可提供从原始数据管理到算法模型验证所需的一站式工具链和数据闭环解决方案，寒武纪行歌对其面向L4市场的高阶自动驾驶多域融合平台SOC芯片SD5226的规格做了升级。

在自动驾驶领域， 思元370是寒武纪第三代云端产品，可以不断升级消费者的驾乘体验，未来，对此， 寒武纪 首颗训推一体的Chiplet智能芯片思元370及系列 加速 卡初次亮相WAIC，展现上海智能时代的美好图景，用“芯”助力行业快速升级 向作者提问