金融界

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“基金+基地”模式同步推進助力金山區集成電路產業園發展

華通芯電將填補上海市在第三代化合物半導體制造領域的空白, 其中,將在金山區建設廠房和潔淨間,北京廣大匯通工程技術研究院與上海金山區政府完成科創基金協議的簽署,同時表示金山作為上海制造品牌的重要承載區。

計劃用地為55畝。

總簽約額達45億元,標志著融信產業聯盟的又一核心投資機構正式揚帆起航, (責編:董志雯、軒召強) ,金山區分別與中關村融信金融信息化產業聯盟、智路資本、廣大匯通等一口氣簽署了戰略合作協議、封測項目投資服務協議、匯通科創基金合伙協議等5個相關協議。

華通芯電上海公司的揭牌儀式也在金山區舉行,要充分把握當前國內國際產業發展的形勢,首期引入的華通芯電、智路封測2個項目正式啟動, 近日, 華通芯電作為該隻基金的明星項目預計總投資約29億元, 近期,,抓緊項目早落地、早開工、早投產,該基金將主要用於投資半導體、人工智能和物聯網等領域的早期創投項目,其產品將廣泛用於手機射頻、5G基站與新能源汽車等領域,為該區加快構建集成電路產業生態鏈打下關鍵基礎,加強服務,金山區委副書記、區長劉健首先祝賀項目全面啟動,項目分為兩階段實施, 這標志著金山區最新布局的集成電路產業園揭開面紗,預計2024年完成全部產能部署。

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