利用FPGA开展芯片原型研究,提升公司的核心竞争力,优化目标领域边缘计算标准化与产品化设计,,新设北京和深圳设立研发中心, 董秘回答( 神思电子 SZ300479): 感谢您的关注!公司拟非公开发行股份募集资金投入“研究开发体系升级建设项目”,利用当地公用ASIC设计平台的EDA工具,实现边缘计算单元降低功耗,同时可以减轻重量,完成芯片转化与流片。 以便显著降低大规模部署的成本, ,拟在公司现有ASIC资源积累的基础上,进行芯片抽象与仿真研究,可展开后续计划,增聘高端研发设计人员,并且有效保护公司技术秘密、增加仿制难度,大幅度提升公司的“硬核”竞争力。 若取得突破,产品更稳定可靠。 向作者提问 |